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蘋果(Apple)供應鏈隨著iPhone 6碟照曝光等題材加持，近期股價明顯轉強，由上市公司軟板廠F-臻鼎(4958)領頭帶動，嘉聯益(6153)跟進引航，PCB廠欣興(3037)、南電(8046)、華通(2313)跟漲，漲勢更擴散至金屬機殼供應鏈鴻準(2453)，另外，金屬機殼廠F-鎧勝(5264)、可成(2474)有望打入蘋果智慧型手機供應鏈，今日股價也隨題材同步上揚。

iPhone 6持續成為消費者關注機種，由於蘋果尺寸放大、窄邊框、圓弧金屬外殼的設計，為供應鏈題材升溫，其中，F-臻鼎受惠鴻海集團加持，法人評估到手訂單有機會向上增加，尤其良率優於同業水準，獲利率表現優異，去年財報即讓法人大為驚豔，紛紛上修今年獲利預估，帶動近期股價快速攀揚，外資與投信同步加碼。F-臻鼎3月合併營收49.4億元，月增35.08%，年增22.01%，營運已明顯躍升。

另外，嘉聯益今年可望打入iPhone 6供應鏈，公司原只供應出貨平板電腦，今年將跨入智慧型手機供應鏈，法人看好將挹注營運表現，促使外資近期追買。

PCB供應鏈中，欣興、南電股價落底後重回外資懷抱，力推股價翻揚，先行反應iPhone 6尺寸放大效益。由於欣興今年將透過新製程打入英特爾(Intel)供應鏈，法人對於兩家公司評價偏於保守，認為競爭之下不利營運後市，須新增客戶與增加訂單比重，才有利於兩家公司擺脫虧損陰霾。

鴻準同樣受惠iPhone 6金屬機殼放大帶動，且在鴻海集團加持之下，鴻準有望囊括大部分訂單。另外，F-鎧勝、可成在蘋果開放供應商策略下，今年將打入蘋果智慧型手機供應鏈。

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