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小米4來了? 雷軍預告金屬機身
Jul 15th 2014, 09:25

作者: 鉅亨網編譯張正芊 報導 | 鉅亨網 – 

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中國智慧手機製造商小米執行長雷軍上週四 (10 日) 才宣布,將在本月 22 日舉行新產品發表會;週一 (14 日) 又在微博上刊登一張疑似金屬機殼手機的背蓋照片,並大力稱讚名為「奧氏體 304 不鏽鋼」的材質。因此外界普遍猜測,小米將在下週推出首款採用金屬機身的第四代旗艦手機小米 4。

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雷軍上週先是在個人微博上,刊登寫著阿拉伯數字「4」的「2014 年小米年度發布會」訊息,並搭配「一塊鋼板的藝術之旅」文案,令人猜測新產品將採用金屬材質。

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此外中國《驅動之家》網站報導,邀請函上的數字「4」之謎也掀起各種猜想。有人猜是小米 4 手機,或是支援 4G 通訊版的红米Note,或是小米同時將發布 4 款新產品。

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《驅動之家》隨後於週一 (14 日) 報導,有中國網友提供小米發出的實體邀請函,是做成 5 吋手機大小的卡片,並且以銀金屬色為底,強烈暗示小米將發布金屬機身的新款 5 吋手機。發表會時間將在下週二下午 2 點於北京國家會議中心。

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雷軍同日也在微博上刊登這款看似 5 吋金屬手機背面的邀請函照片,並推介一種稱為「奧氏體 304 不鏽鋼」的鋼板,讚美它有「極強的防鏽、耐腐蝕性能,又有極佳的可塑性和韌性,方便沖壓成型」。暗示小米 4 將採用這種材質的機殼。

《驅動之家》週一同時刊登一張據稱是小米 4 的正面間諜照片,並歸納傳言報導,小米 4 可能採用 5 吋 1080p 解析度螢幕,搭載 4 核心高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 驍龍 (Snapdragon) 801 處理器,配備 3GB 的 RAM 及 1300 萬畫素後置攝影機,每支售價 1999 元人民幣 (9775 元台幣)。

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