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據稱是 Samsung GALAXY S5 Prime 的首張圖片在稍早曝光，但消息來源未證實該手機是否會採用金屬機身。

稍早在 Reddit 論壇中，我們看到了據稱是 Samsung GALAXY S5 Prime 的產品圖片，採用的是近似於 GALAXY S5 的造型設計，並配備同樣的閃光燈與心跳感測器。

消息來源拒絕透露這款手機的相關資訊，也無從確認搭載的是否為金屬機身；根據早前在網路上釋出的資訊顯示，Samsung GALAXY S5 Prime 內部代號為 KQ，將會採用 2560 x 1440 解析度螢幕，內建 Exynos 5430 4 + 4 核心處理器，並為首款配備 Intel XMM7260 LTE 模組的的機種。

Samsung Exynos 5430 處理器是 Exynos 5422 進階版，非最終版資料顯示，該處理器是由 ARM Cortex-A15 2.1GHz 與 Cortex-A7 架構的 1.5GHz 核心所組成，製程部分將從現有的 28nm 提升至 20nm。

而 Intel XMM7260 LTE 是 Intel 第一款 4G LTE 模組，支援 Cat 6 LTE 與通道聚合，搭配上內建的 SMARTi 45 接收器，可以在單一晶片上就能夠完成 Channel Aggregation 通道聚合。

至於韓國客製機所採用的是 Samsung 製造、代號 Shannon300 的 LTE 模組。

在日前曝光的 Samsung 官方用戶指南「Find my mobile」項目中，我們可以看到這款手機共有 SM-G906S、SM-G906L 與 SM-G906K 三個版本，分別是韓國電信業者 SKT、KT、LG U+ 的客製化機種。

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